期刊文献+

论整机装联的接地技术与处理

The Grounding Technology and Processing of the Complete Machine Assembly
下载PDF
导出
摘要 随着电子系统和设备数量的逐渐增多和性能的不断提高,电磁干扰将越来越严重,因此如何在共同的电磁环境中使电子系统和设备不受干扰的影响而相容地正常工作是迫切需要解决的技术问题。除了在电路设计,结构设计上必须考虑电磁辐射的抑制外,还必须在机箱的布线、接地问题上加以严格的考虑,这样才能确保电子设备工作的可靠。 With the increasing of the number and the functions of the electronic systems and equipments, electromagnetic interference has become worse. The most important technologic problem is how to get the electronic systems and equipments to work well?in a common electromagnetic circumstance without the influence of the interference. To make it sure about the functions, besides the restraining of the electromagnetic radiation in the design of PCB and structure, the circuitry disposing and grounding should be strictly considered.
作者 郝勖文
出处 《机械管理开发》 2008年第6期84-85,共2页 Mechanical Management and Development
关键词 电磁辐射 接地 布线 Electromagnetic Circumstance Grounding Disposing
  • 相关文献

参考文献1

  • 1李朝青.单片机原理及接口技术[M].北京:北京航空航天大学出版社,2003..

共引文献19

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部