四川峨嵋半导体材料厂500t／a多晶硅项目全面投产

四川峨嵋半导体材料厂投资4．9亿元的500t／a电路级多晶硅项目近日竣工投产。接下来，将连续推进3个1500t／a多晶硅项目。第一条线已进入设备安装阶段，预计2008年12月投产，第二条线预计2009年9月建成投产，第三条线将于2009年启动。在“十一五”末，峨嵋半导体材料厂的多晶硅生产能力将超过5000t／a。