整合第三代超耐久技术：技嘉EP45-UD3R主板

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摘要本次微型计算机评测室测试的这’款技嘉EP45-UD3R主板采用Intel P45＋ICH10R的芯片组搭配方式，该主板的最大特点在于采用了技嘉最新的第三代超耐久技术。该技术在主板印刷电路板内的电源层与接地层采用了更重、更厚的2盎司铜膜，而普通主板只采用了1盎司的铜膜（1盎司=31.1035克）。采用2盎司铜膜主要有以下好处一，主板工作温度低，由于主板上的各种零配件如MOSFET、

出处《微型计算机》北大核心 2008年第33期70-70,共1页 MicroComputer

关键词第三代主板技嘉技术耐久整合 MOSFET INTEL

分类号 TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TS195.58 [轻工技术与工程—纺织化学与染整工程]

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