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半导体业界将推出450mm晶圆标准

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摘要 国际半导体设备和材料协会(SEMI)于11月10召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。下个月,半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。
出处 《电子产品世界》 2008年第12期2-2,共1页 Electronic Engineering & Product World
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