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2012年世界封装产业达420亿美元
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摘要
据国外有关市场研究公司报道,2007年世界先进电子封装产业达282.7亿美元,预计2012年可望达到420亿美元,年均增长率8.2%。其中以芯片规模封装增长最快,2000~12年的年均增长率高达18.9%。
出处
《电子产品世界》
2008年第12期8-8,共1页
Electronic Engineering & Product World
关键词
电子封装
美元
产业
世界
年均增长率
芯片规模封装
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
F827.12 [经济管理—财政学]
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韩强.
封装引线框架产业大有可为[J]
.电子与封装,2003,3(2):35-36.
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David Morrison,王正华.
芯片规模封装(CSP)技术使模拟集成电路的封装尺寸接近最小极限[J]
.今日电子,1999(1):7-7.
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倪安辰.
BGA/CSP/倒装芯片技术的发展[J]
.信息安全与通信保密,2005(8):87-89.
被引量:1
5
中国半导体行业协会封装分会IC封装调研组,吴晓纯.
中国IC封装产业调研报告(2004年度)[J]
.中国集成电路,2005,14(12):56-57.
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李双龙.
CSP组装底部填充工艺[J]
.世界电子元器件,2003(1):76-77.
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7
互连、布线、隔离与装架工艺[J]
.电子科技文摘,1999(9):51-54.
8
龙乐.
国内外集成电路封装产业评述[J]
.电子与封装,2003(1):6-9.
9
采用I^2C接口的最小线性霍尔传感器IC[J]
.今日电子,2010(11):64-64.
10
杨建生.
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.电子与封装,2001,1(2):17-20.
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