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移动互联网带来更多机遇和挑战
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摘要
近年来,移动互联网的蓬勃发展为IC设计带来了新的机遇。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士在2008北京微电子国际研讨会暨CSIA—ICCAD年会上,以SIM卡为例介绍了移动互联网给IC厂商带了的新机遇。
作者
崔晓楠
出处
《今日电子》
2008年第12期44-44,46,共2页
Electronic Products
关键词
移动互联网
多机
网带
集成电路设计
IC设计
ICCAD
国际研讨会
行业协会
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
TP393.4 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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今日电子
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