单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

X—GOLD102芯片包含基带处理器、RF收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频（基础多媒体话机）、彩屏（内存优化）、调频收音机和USB充电器，采用130nm工艺（CMOSSoC）制造，实现了更好的单片集成。