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硅外延工艺中HCl气相腐蚀技术研究 被引量:4

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摘要 主要对硅外延工艺中的HCl气相腐蚀原理以及HCl气腐对外延工艺的作用进行了分析。从HCl腐蚀速率、腐蚀温度和对外延层电阻率均匀性影响等方面进行了重点研究,并采用不同的工艺条件,进行了相关的对比试验,总结了HCl气腐对外延层影响的规律。
作者 徐非
出处 《科技创新导报》 2008年第33期254-254,共1页 Science and Technology Innovation Herald
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引证文献4

二级引证文献9

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