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英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

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摘要英飞凌科技宣布推出最新超低成本手机芯片X—GOLD 102。相对于英飞凌现有的平台解决方案．该芯片可使系统性能提升5倍．同时降低近10％的物料成本（BOM）。

出处《电子与电脑》 2008年第12期63-63,共1页 Compotech

关键词手机芯片低成本 SIM卡单片集成平台 GOLD

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] TQ433.431 [化学工程]

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电子与电脑

2008年第12期

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