测试插座尺寸缩小到0.4mm以下

随着封装间距尺寸缩小到0.4 mm以下,测试插座行业遇到了电学和机械方面的问题。主要的挑战包括封装尺寸增大,这意味着有更多的I/O要测试。增加了测试要求,且信号完整性问题进入了混合状态。可见新材料、设计和接触技术对于继续缩小至更小间距的测试插座是必须的。