MEMS:惊人的潜力,封装初露端倪

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摘要 MEMS想要真正成为21世纪最重要的技术,那么必须首先解决封装问题。但在诸如低成本陶瓷、模塑塑料腔体和晶圆级封装等关键领域,还需取得重大进展。

作者 Ken Gilleo

机构地区 ET-Trends LLC

出处《集成电路应用》 2008年第10期40-44,共5页 Application of IC

关键词晶圆级封装 MEMS 低成本腔体

1丁让箭,吴琼,吴先良.一种新型微带光子带隙结构[J].电波科学学报,2006,21(3):437-440. 被引量：1
2肖汉武.IC设计中的封装问题[J].微电子技术,1999,27(6):6-11. 被引量：1
3王正华.双列直插式封装(DIP)是谁发明的?[J].中国集成电路,2005,14(9):33-34.
4刘劲松,万鹏程,时威.WLP微球植球机的重力植球法研究与应用[J].制造业自动化,2016,38(3):102-105.
5张俊华.浅谈Protel99中可变电阻、二极管、晶体管的封装问题[J].南方农机,2002(6):26-26.
6刘磊,展明浩,李苏苏,陈博.基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺[J].电子科技,2012,25(9):9-12. 被引量：2
7程方,彭兴刚,裴二荣.嵌套移动网络中路由优化改进方案[J].现代电信科技,2011,41(6):46-49.
8刘东栋,胡海波,唐衍哲,丁纯,王跃林.基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术[J].机械强度,2001,23(4):531-534. 被引量：2
9朱恩,王志功,冯军,黄颋,王欢,陈海涛,孟凡生,杨守军,吴春红,仇应华,沈桢,郁伟嘉,王雪艳,程树东,孙玲,费瑞霞,王峻峰,刘欢艳,陈明洁.2.5～40Gb/s光收发关键器件芯片技术[J].中国有色金属学报,2004,14(F01):369-380. 被引量：4
10Mittendorf I,Berger R,Farrenkopf M,孙书麒.研制皮带传动的系统工程[J].国外内燃机,1996,28(1):41-45.

集成电路应用

2008年第10期

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