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等离子消除系统

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摘要 Sirius 6000系统专为应对介质和多晶硅刻蚀工艺后的“温室”气体排放的挑战而设计。系统在严格控制的化学环境中采用高能效的微波等离子体，

出处《集成电路应用》 2008年第10期45-45,共1页 Application of IC

关键词 6000系统微波等离子体气体排放刻蚀工艺化学环境多晶硅

分类号 TN405.983 [电子电信—微电子学与固体电子学] TS805.4 [轻工技术与工程]

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集成电路应用

2008年第10期

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