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中国国际电子封装和组装技术大会在上海举行

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摘要第二届中国国际电子封装和组装技术大会（China SMT Forum 2008）日前在喜来登豪达上海太平洋大酒店举行。

出处《电子工业专用设备》 2008年第11期43-43,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词组装技术电子封装上海国际中国 FORUM SMT 太平洋

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94 [电子电信—物理电子学]

引文网络
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电子工业专用设备

2008年第11期

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