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进军世界一流封装测试企业——南通富士通三期工程奠基
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摘要
日前,总投资5亿元人民币的南通富士通微电子股份有限公司三期工程奠基,这标志着南通富士通在进军世界一流封装测试企业的道路上,迈出了关键性步伐。
出处
《电子工业专用设备》
2008年第11期60-60,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
三期工程
封装测试
富士通
南通
企业
世界
微电子
人民币
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TU745.7 [建筑科学—建筑技术科学]
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电子工业专用设备
2008年 第11期
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