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进军世界一流封装测试企业——南通富士通三期工程奠基

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摘要 日前,总投资5亿元人民币的南通富士通微电子股份有限公司三期工程奠基,这标志着南通富士通在进军世界一流封装测试企业的道路上,迈出了关键性步伐。
出处 《电子工业专用设备》 2008年第11期60-60,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

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