摘要
富士电机设备技术公司将着手量产名为“ECC(Exchange—Coupled Composite)介质”的新硬盘。预定2008年9月前后将量产记录容量为250GB的2.5英寸硬盘;08年底左右量产记录容量为500GB的3.5英寸硬盘;准备到2010年度供货量的90%左右是ECC介质。该公司此前一直在研发ECC介质,但量产250GB的2.5英寸硬盘还是首次。
出处
《家电科技》
2008年第16期47-47,共1页
Journal of Appliance Science & Technology