半导体业界将推出450mm晶圆标准

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摘要国际半导体设备和材料协会（SEMI）将于近日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。在经过几轮争议之后，芯片制造协会Semotech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。

出处《世界电子元器件》 2008年第12期10-10,共1页 Global Electronics China

关键词硅晶圆标准半导体业 300MM晶圆集成电路产业厚度设定半导体设备芯片制造

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

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