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化学镀镍在MLC三层端电极中的应用
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摘要
本文通过置换反应在MLC端头银电极上沉积出金属钯,在钯的催化作用下,在MLC银砂上可以通过化学镀镍形成一层厚度均匀而且致密的镍磷合金。与电镀相比,化学镀镍工艺简单,对于MLC性能的影响较小。
作者
陈万平
黄明军
机构地区
清华大学材料科学与工程系
出处
《上海微电子技术和应用》
1997年第3期10-12,共3页
关键词
化学镀
片式元件
电镀
电子元件
表面安装技术
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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上海微电子技术和应用
1997年 第3期
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