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化学镀镍在MLC三层端电极中的应用

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摘要 本文通过置换反应在MLC端头银电极上沉积出金属钯,在钯的催化作用下,在MLC银砂上可以通过化学镀镍形成一层厚度均匀而且致密的镍磷合金。与电镀相比,化学镀镍工艺简单,对于MLC性能的影响较小。
出处 《上海微电子技术和应用》 1997年第3期10-12,共3页
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