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英飞凌推出下一代单片集成手机芯片

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摘要英飞凌科技股份公司推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10％的物料成本（BOM）。

出处《中国电子商情》 2008年第12期84-84,共1页 China Electronic Market

关键词手机芯片集成物料成本股份公司系统性能

分类号 F426.7 [经济管理—产业经济] TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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中国电子商情

2008年第12期

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