世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT(下)
Analysis of New Variety and Technology of Copper Clad Laminates Worldwide(1)——Low CTE Environmental Friendly Material MCL-E-679GT of Hitachi Chemical for Thin Package Substrates(B)
摘要
3日立化戍的填料界面控制系统
一般而言，实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题，进而影响基板的物化性能和加工性能。日立化成独创的填料界面控制系统（FICS）有两大特点：（1）能够实现更高的填料填充量；（2）具有更好的分散性。
出处
《印制电路信息》
2008年第12期25-28,共4页
Printed Circuit Information
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