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摘要《高密度实装技术》，《高密度构装技术100问题解说》，《印制电路板设计手册》，《图解SMT接合材料入门》，《印制电路板设计与制作》

出处《印制电路资讯》 2008年第6期110-114,共5页 Printed Circuit Board Information

关键词书刊《高密度实装技术》《高密度构装技术100问题解说》《印制电路板设计手册》

分类号 G232.2 [文化科学]

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2008年第6期

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