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TSMC即将全面启动MEMS代工
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摘要
2008年4月30日,全球最大晶圆代工服务商台积电(TSMC)召开新闻发布会,公布了即将启动的全新MEMS代工服务详情。该公司将提供MEMS—CMOS集成和封装的本体和表面微加工工艺。TSMC有意提供新型芯片一芯片键合工艺。此外,公司还计划采用镀膜工艺解决MEMS粘附问题。
出处
《微纳电子技术》
CAS
2008年第12期741-741,共1页
Micronanoelectronic Technology
关键词
MEMS
TSMC
新闻发布会
微加工工艺
晶圆代工
CMOS
键合工艺
镀膜工艺
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TH-39 [机械工程]
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微纳电子技术
2008年 第12期
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