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TSMC即将全面启动MEMS代工

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摘要 2008年4月30日，全球最大晶圆代工服务商台积电（TSMC）召开新闻发布会，公布了即将启动的全新MEMS代工服务详情。该公司将提供MEMS—CMOS集成和封装的本体和表面微加工工艺。TSMC有意提供新型芯片一芯片键合工艺。此外，公司还计划采用镀膜工艺解决MEMS粘附问题。

出处《微纳电子技术》 CAS 2008年第12期741-741,共1页 Micronanoelectronic Technology

关键词 MEMS TSMC 新闻发布会微加工工艺晶圆代工 CMOS 键合工艺镀膜工艺

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学] TH-39 [机械工程]

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微纳电子技术

2008年第12期

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