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化学镀Au 被引量：1

Electroless Gold Plating
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摘要 概述了含有水溶性Ａｕ化合物、络合剂、还原剂和稳定剂等组成的化学镀Ａｕ液，可以防止化学镀Ａｕ时的镀层扩展。给出了四种镀金液的配方，适用于ＩＣ陶瓷封装等电子部件的化学镀Ａｕ。 This paper relates to electroless gold plating baths comprising soluble gold chemicals,complexing agent,reducing agent and stabilizers etc,which can prevent plating spread in electroless gold plating,givng four electroless gold plating baths,being suitable for electroless gold plating of IC ceramic package and electronic parts.
作者 王丽丽
机构地区 南京得实集团
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期25-26,29,共3页 Semiconductor Technology
关键词 IC陶瓷封装 化学镀 铜 集成电路 IC ceramic package Electroless gold plating Plating spread
分类号 TN405.05 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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引证文献1

二级引证文献4

半导体技术
1998年 第1期

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