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硅片抛光雾的分析研究 被引量:7

The Analysis and Research About Silicon Wafer′s Polishing Fog
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摘要 通过试验分析了抛光雾产生的机理和影响因素。在试验的基础上,优化选择了抛光工艺技术,有效地控制了抛光雾,取得较好的结果。 This paper analyses principles and influnce factors of polishing fog production and optimizes polishing technology on the basis of experiments,effectively control polishing fog and achieve better economical and social benefits.
作者 刘玉岭 刘钠
机构地区 河北工业大学
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期50-51,54,共3页 Semiconductor Technology
关键词 硅片 抛光雾 抛光 抛光液 集成电路 Silicon wafer Polishing fog Polishing Polishing compound
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同被引文献33

  • 1闫志瑞,鲁进军,李耀东,王继,林霖.300mm硅片化学机械抛光技术分析[J].半导体技术,2006,31(8):561-564. 被引量:16
  • 2施为得 陈宝印 等.硅单晶片的SiO2抛光[J].半导体技术,1984,(2):26-27.
  • 3刘锡洹.化工百科全书(第三卷)[M].北京:化学工业出版社,1995..
  • 4《电子工业技术手册》编委会.电子工业技术手册[M].国防工业出版社,1989,6..
  • 5沈苗根.ECL亚毫微妙电路衬底制备中的一些问题[J].半导体技术,1980,(6):1-5.
  • 6电子工业生产技术手册编委会.电子工业生产技术手册(6)[M].北京:国防工业出版社,1989.173.
  • 7O'mara W C. Planarization by CMP: Forecasting the Future [J]. Semiconductor International, 1994, 17 (8): 140-144.
  • 8Renteln P, ConiffJ. The evolution of chem-mechanical planarization: from aberrant to prosaic [A]. Mat Res Soc [C]. Symp Proc, 1994,337: 105.
  • 9Rahul Jaieath, Mukesh Desai, Matt Stell, et al. Comsumbales for the chemical mechanical polishing of dielectrics and conductors [J]. Mat Res Soc SympProc, 1994, 337: 121-133.
  • 10Preston F W. The theory and design of plate glass polishing machines [J]. Soc J Glass Tech, 1998, 11: 214-218.

引证文献7

二级引证文献25

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