表面贴装继电器的研制

采用大型片式元器件的表面贴装技术(SMT)自七十年代问世以来,以某高效率自动化装配、高安装可靠性及高安装密度等一系列优点而得到了迅速发展。进入八十年代以后,电子元器件大都已陆续推出了它们的SMT新品种,技术也日臻完善。然而由于继电器结构零件多,动作机理复杂,一时难以微小型化和片式化;所以继电器已成为SMT的最后障碍之一。发展表面帖装继电器已势在必行。八十年代以来,各主要工业发达国家均竞相进行SMR的研究和开发。在这种形势下,我们跟踪世界继电器技术发展,在国内率先开展SMR的研究。并首次研制出SMR-01型表面帖装干式舌簧继电器。 本文较全面地介绍了SMT对SMR的基本要求、SMR的特点及实现的技术途径等内容,对发展我国SMR具有参考价值。