恩智浦推出FlatPower封装的MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器。包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。