ARM、特许半导体、IBM及三星联手打造高效能32ns和28ns片上系统

IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司及ARM公司宣布：他们将在high-k metal-gate（HKMG）技术的基础上开发一个完整的32ns和28ns的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。在这一将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台，用于他们向客户销售的产品。