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化学镀镍磷合金在玻璃封接体上的应用

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摘要 阐述了在玻璃封接体上化学镀镍的工艺方法及简要的反应原理,说明了可伐合金基体材料和镍磷合金镀层的特性,指出了工艺中值得注意的问题。
作者 杨黎明
机构地区 四川川南机械厂
出处 《航天工艺》 1998年第1期4-7,共4页
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