焊接晶闸管模块的新装配工艺

今天，市场发展的趋势要求系统的高可靠性，这些趋势正是焊接双极模块发展的背后动力。现在这些模块有了一个全新的设计结构，焊层更少，采用了角型栅极可控硅以及升级了的弹簧压接技术，从而提高可靠性并降低了热电阻，结果是输出电流增大了10％以上。