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化合物半导体及结晶材料
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摘要
一．2007年度市场动向 据日本新功能化合物半导体恳谈会（JAMS-CS）统计，日本2007年度（2007年4月-2008年3月）化合物半导体材料的出货额与2006年度基本持平，为511亿日元。其中内需为246亿日元，同比增加7％，出口为265亿日元，同比减少5％，出口比例为52％。
作者
杨晓婵（摘译）
出处
《现代材料动态》
2008年第12期11-12,共2页
Information of Advanced Materials
关键词
化合物半导体材料
结晶
市场动向
日本
出口
分类号
F724.722 [经济管理—产业经济]
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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1
杨晓婵（摘译）.
化合物半导体及结晶材料[J]
.现代材料动态,2006(12):27-29.
2
化合物半导体和结晶材料[J]
.现代材料动态,2010(12):15-15.
3
杨晓婵（摘译）.
化合物半导体及晶体材料[J]
.现代材料动态,2005(12):26-27.
4
杨晓婵（摘译）.
GaAs、GaP、InP化合物半导体及结晶材料[J]
.现代材料动态,2007(12):18-19.
5
杨晓婵.
日本2001年上半年化合物半导体材料市场[J]
.现代材料动态,2002(2):15-16.
6
杨晓婵（摘译）.
日本2010年上半年度化合物半导体材料出货情况[J]
.现代材料动态,2011(4):15-15.
7
杨晓婵（摘译）.
化合物半导体和结晶材料[J]
.现代材料动态,2009(12):3-4.
8
杨晓婵.
化合物半导体及单晶材料[J]
.现代材料动态,2004(12):29-30.
9
杨晓婵（摘译）.
日本2008年度化合物半导体材料出货情况[J]
.现代材料动态,2009(11):16-16.
10
邓志杰.
化合物半导体增长快于硅[J]
.现代材料动态,2002(11):17-18.
现代材料动态
2008年 第12期
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