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太阳能硅片双束激光划槽方法与装置 被引量:1

The method and device of dual-beam laser lane designated slot for Solar silicon chip
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摘要 本文提出一种太阳能硅片双束激光划槽方法和装置,它利用Z型谐振腔的Nd:YAG激光器,声光Q开关调制,经直角棱镜发射双束激光,扩束聚焦输出到太阳能硅片表面,划槽最小线宽:20μm,最大划片速度:120mm/s、使生产率提高100%,节约能源30%。 This paper presents a method and device of dual - beam laser lane designated slot for silicon solar which output to the surface of the polyerystal silicon chip using the Nd: YAG lasers of Z - resouator, modulation for acousto- optically Q- switch, though launching dual - beam laser from the right - angle prism , expanding solar energy line and forusing the beam. The minimum line width of slot is 20μm, the largest dicing speed is 120mm/s. This method and device of dual - beam laser lane designated slot for silicon solar the productivit? increased 100 percent and the energy conservated 30 percent.
出处 《激光杂志》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期80-80,共1页 Laser Journal
基金 科技型中小企业技术创新基金无偿资助项目 立项代码:07C26223200378 江苏省高技术研究(工业部分) 项目编号:BG2007007
关键词 Z型谐振腔 双束激光 太阳能硅芯片 Z-type resonator dual-beam laser solar silicon chip
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参考文献3

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