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E型硅杯结构偏差对膜片应力分布的影响 被引量:1

The Influence of the Structure Deviation of E-Type Silicon Wafer on the Stress Distribution of Its Diaphragm
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摘要 本文通过有限单元法对E型硅杯进行应力分析,研究E型硅杯的结构偏差对膜片应力分布的影响,进而给出E型硅杯的结构偏差与膜片应力非线性度的关系。 In this paper,the stress analysis of E-style silicaon wafer by the method of finite element is given.Also the influence of the structure deviation of E-style silicon wafer from to its stress distribution is discussed,and the relation between structure deviation and stress nomlinearity is presented.
出处 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1998年第1期32-33,38,共3页 Instrument Technique and Sensor
关键词 压力传感器 结构偏差 应力分析 E型硅杯 Pressure Sensor,Structural Deviation.Stress Analysis.
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