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CeTaQ提供贴装力测量技术
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摘要
SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第6期77-77,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
测量技术
贴装
质量分析
生产工艺
质量保证
工作效率
领导者
SMT
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F273.2 [经济管理—企业管理]
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2008年 第6期
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