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摘要《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》；《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》；《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》.

出处《现代表面贴装资讯》 2008年第6期87-90,共4页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词表面组装技术无铅工艺可制造性设计缺陷分析焊接材料电子产品

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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现代表面贴装资讯

2008年第6期

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