摘要
主要研究在均匀温度载荷和不均匀温度载荷作用下材料厚度变化对翘曲的影响。研究表明,封装结构各种材料的不同,温度的分布也不同,翘曲的方向和数值也不同,而且均匀温度载荷作用下尺寸变化对翘曲的影响明显比不均匀温度载荷作用下的大。
Effect of change in geometric structure on warpage is considered under homogeneous and inhomogeneous temperature conditions. The orientation and value of the warpage differ with different materials＇ thermodynamic properties and temperature fields. The effect of the dimensional change on the warpage under homogeneous temperature is more apparent than that under inhomogeneous temperature.
出处
《福建工程学院学报》
CAS
2008年第6期667-670,共4页
Journal of Fujian University of Technology
基金
国家自然科学基金资助项目(10472084)
福建省青年科技人才创新项目(2007F3005)
福建工程学院科研基金项目(GY-Z0705)
关键词
封装材料
有限元数值模拟
(不)均匀温度栽荷
几何尺寸
翘曲
package
numerical simulation
（inhomogeneous） homogeneous temperature
geometrical structure
warpage
