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快速镀硬铬技术 被引量:1

High-speed Hard Chromium Plating Technique
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摘要 介绍了快速镀硬铬技术。经实验可得,阴极电流效率达22%~26%,阴极电流密度在60A/dm^2以上,镀层硬度达1000~1100HV,裂纹数200~400条/dm^2,镀层平滑、细致、光亮,且厚度均匀,镀液中不合氟化物。讨论了镀液组成、RM-82添加剂及操作条件对镀层及镀液性能的影响。
作者 李卓明
出处 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2009年第1期28-29,37,共3页 Plating & Finishing
  • 相关文献

参考文献1

  • 1王光辉,成兰英.宽温低铬镀铬工艺的最新研究进展[A].中国电子学会生产技术学分会电镀技术部,2002年全国电子电镀年会论文集[C].广东:2002.35-40.

同被引文献1

引证文献1

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