计算机的心脏——CPU的制造技术剖析

本刊上期就CPU制造过程中CPU的基本单元——CMOS、电路布局图的设计、掩膜板的制造、硅片(warfer)的制造等几个方面作了简单的介绍,这期将继续就CPU的制造过程加以介绍。 半导体集成电路CMOS的制造流程 半导体集成电路的制造技术十分复杂,它是结合化学、物理、电子、电机、机械、自动化、软件工程、计算机辅助设计(CAD/CAM)等高科技的整体作业。在整个CPU制作过程中,除去前面的电路设计、布局工作、芯片掩膜板的制造、硅单晶片的制造外。