BGA器件及其焊点的质量控制

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摘要随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、

作者胡志勇

出处《世界电子元器件》 1998年第3期74-77,共4页 Global Electronics China

关键词 BGA器件焊点 SMT 表面安装

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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