飞兆半导体采用CSP封装的P沟道MOSFET提供业界最薄的尺寸

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摘要飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出采用1mm×1．5mm×0．4mm WL—CSP封装的单-P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1．5V额定电压PowerTrench。工艺设计，结合先进的WL—CSP封装，将RDS（ON）和所需的PCB空间减至最小。

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2008年第12期6-6,共1页 Electronics & Packaging

关键词 P沟道MOSFET 飞兆半导体公司 CSP封装 MOSFET器件 RDS(ON) 尺寸额定电压工艺设计

分类号 TN386 [电子电信—物理电子学] TM564 [电气工程—电器]

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