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飞兆半导体采用CSP封装的P沟道MOSFET提供业界最薄的尺寸
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摘要
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1mm×1.5mm×0.4mm WL—CSP封装的单-P沟道MOSFET器件FDZ391P,能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench。工艺设计,结合先进的WL—CSP封装,将RDS(ON)和所需的PCB空间减至最小。
作者
本刊通讯员
出处
《电子与封装》
2008年第12期6-6,共1页
Electronics & Packaging
关键词
P沟道MOSFET
飞兆半导体公司
CSP封装
MOSFET器件
RDS(ON)
尺寸
额定电压
工艺设计
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
TM564 [电气工程—电器]
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电子与封装
2008年 第12期
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