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中国国际电子封装和组装技术大会

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摘要商务传媒集团（BMCAG）11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会（China SMT Forum2008）。

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2008年第12期39-39,共1页 Electronics & Packaging

关键词组装技术电子封装国际中国传媒集团太平洋 SMT

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94 [电子电信—物理电子学]

引文网络
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电子与封装

2008年第12期

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