XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件

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摘要软件化芯片（Software Defined Silicon）创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XSI-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm^2）的各种系统而设计，其0．8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256I／O管脚的那些设计，也可以提供一个512管脚BGA封装产品。

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2008年第12期47-48,共2页 Electronics & Packaging

关键词可编程器件封装形式 BGA封装定价软件化设计管脚 PCB

分类号 TN791 [电子电信—电路与系统] TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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