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玻璃金属封接件电镀后绝缘电阻稳定性研究
被引量：
6
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摘要
为了提高封接件电镀后绝缘电阻的稳定性和可靠性,通过对封接玻璃表面形貌的分析并结合实际生产经验,找到了封接件绝缘电阻不稳定的原因,并提出了相应的处理措施。结果表明:采用新型的表面处理工艺能够将封接件绝缘电阻从不稳定的50～800MΩ(DC:500V)提高到稳定的5000MΩ(DC:500V)以上,生产实践证明,该工艺通用可行。
作者
上官小红
颜宝锋
祝捷
机构地区
中国兵器工业第
出处
《新技术新工艺》
2008年第12期14-17,共4页
New Technology & New Process
关键词
玻璃封接
绝缘电阻
预处理
表面处理
分类号
TQ317.3 [化学工程—高聚物工业]
TQ171.733 [化学工程—玻璃工业]
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2008年 第12期
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