何时以及如何检测印制电路板

及时检测,即实时结果分析和及时纠正差错,可以避免废品,改善质量和降低损耗。但印制电路板的装配需要许多连续的操作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个步骤采用何种检测技术最好?” 典型的印制电路板装配工作始于一块裸板,然后上焊剂和安置元器件进行红外线软熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具体的操作顺序可随产品性能而变更。 检测的重点如下; ·裸板:确保没有短路和开路之处,互连线应具有适 当的电流承受能力,保证金属化孔的完整性。 ·焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位 置正确。 ·元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。 ·焊接质量:焊点的电气和机械性能应良好。