联电积极开展18英寸晶圆研发

联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，联电）日前紧随半导体代工龙头台积电宣布，该公司也在积极开展18英寸晶圆研发。联电C EOShih—Wei Sun表示，正是由于目前全球经济疲软，联电的研发步伐才不能停止，正如俗话说的该出手时就出手。