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ST-NXP Wireless开始量产3G／UMA芯片平台

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摘要 ST—NXP Wireless日前宣布全球首款3G非授权移动接入（UMA）芯片组平台已经投入量产，为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂窝系统解决方案是首款在单个解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机制造商打造更多种的高速手机，增强竞争优势。

出处《中国集成电路》 2009年第1期8-8,共1页 China lntegrated Circuit

关键词 WIRELESS 芯片组平台 3G技术 UMA 移动接入高速手机多媒体功能手机制造商

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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4丽贝卡·戴,佚名.高速手机[J].大众机械师,2002(11):16-21.
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10数字家庭影院录像机用芯片组平台[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(12):131-131.

中国集成电路

2009年第1期

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