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通过经济的传感器封装来满足顾客的应用要求(一)
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摘要
通过经济的传感器封装来满足顾客的应用要求(一)HaroldJoseph,VladimirVaganovEG&GICSensors-Milptas.CA一、引言今天硅传感器公司所面临的最重要的问题之一就是如何有效地封装传感器以满足广大领域的应用。和其它...
作者
HaroldJoseph
VladimirVaganov
出处
《中国仪器仪表》
1998年第2期6-9,共4页
China Instrumentation
关键词
传感器
封装
硅传感器
应用要求
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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以经济的传感器封装满足顾客的应用要求[J]
.传感器世界,1996,2(12):24-30.
2
黄慧锋,黄庆安,秦明.
湿度传感器封装的研究进展[J]
.电子器件,2004,27(3):533-536.
被引量:5
3
通过经济的传感器封装来满足顾客的应用要求(二)[J]
.中国仪器仪表,1998(3):8-9.
4
苏世民.
用于侵蚀性媒质的物理传感器封装[J]
.半导体情报,1997,34(2):46-50.
5
刘元浩,赵立波,赵玉龙,蒋庄德,田边,孟超.
基于压力传感器封装的波纹膜片的结构研究[J]
.传感器世界,2008,14(12):12-15.
被引量:6
6
付兴铭,谭六喜,姚媛,刘胜.
压力传感器封装中波纹膜片的结构优化[J]
.传感器与微系统,2007,26(7):80-81.
被引量:4
7
屈晓南,胡明,张世名,尹玉刚.
SiC高温电容压力传感器封装结构优化[J]
.计算机仿真,2013,30(3):92-96.
被引量:1
8
林世昌,范炳林,张燕生,王秀梅,胡宗耀.
电子束焊接在传感器封装中的应用[J]
.电子工艺技术,1990(5):16-19.
被引量:3
9
周国鹏.
光纤布喇格光栅(FBG)传感器封装技术的研究[J]
.压电与声光,2010,32(4):534-538.
被引量:14
10
王俊杰,秦会斌.
压力传感器封装中的波纹膜片结构研究[J]
.电子与封装,2015,15(5):1-3.
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中国仪器仪表
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