XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件

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摘要软件化芯片创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式．它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm^2）的各种系统而设计．其0．8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256I／O管脚的那些设计．也可以提供一个512管脚BGA封装产品。

出处《电子与电脑》 2009年第1期73-73,共1页 Compotech

关键词可编程器件封装形式 BGA封装定价软件化 PCB 设计管脚

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN791 [电子电信—电路与系统]

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