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FSI国际ORION~单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单

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摘要 全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题,其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀(带有和不带金属包覆层),这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。
出处 《电子与封装》 2009年第1期6-6,共1页 Electronics & Packaging
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