CMP专用纳米磨料生长粒径控制技术

成果摘要：该课题组粒径可控为微电子CMP多种用途提供了高质无污染、高纯、高浓度SiO2纳米磨料，建立了硅溶胶生长机理，采用控制粒子数多级分次生长等液面法，制备出所需粒径范围内的产品，实现粒径可控生长；运用阳-阴-阳三步离子树脂交换法，将硅溶胶中金属离子含量降至ppm级，实现了高纯。