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摘要 2009年1月铜管企业开工率普遍下降,海信集团高光无熔痕注塑实现产业化,诺而达铜管二期工程预计2009年4月投产,意法半导体(ST)与厦门大学合作研发32位嵌入式系统.
出处 《电器》 2009年第2期I0004-I0004,共1页 China Appliance
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