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三星发布首款4Gb DDR3高密度内存芯片

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摘要 近日,三星电子公司表示将利用其50纳米电路技术开发首款4Gb DDR3内存芯片,相比当前市场的DDR3产品,这款芯片将在更低的能耗下提供更高的容量。作为新一代DRAM技术,DDR3相比DDR2拥有诸多优点,尤其是能够以八倍速率传输I/O数据,而能耗却降低了30%。
出处 《信息系统工程》 2009年第2期80-80,共1页
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