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三星发布首款4Gb DDR3高密度内存芯片
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摘要
近日,三星电子公司表示将利用其50纳米电路技术开发首款4Gb DDR3内存芯片,相比当前市场的DDR3产品,这款芯片将在更低的能耗下提供更高的容量。作为新一代DRAM技术,DDR3相比DDR2拥有诸多优点,尤其是能够以八倍速率传输I/O数据,而能耗却降低了30%。
出处
《信息系统工程》
2009年第2期80-80,共1页
关键词
三星电子公司
内存芯片
4Gb
高密度
技术开发
纳米电路
DRAM
DDR2
分类号
TP333.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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信息系统工程
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